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CM1451

器件型号:CM1451
厂商名称:CALMIRCO
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器件描述

LCD & Camera EMI Filter Array with ESD Protection

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CM1451器件文档内容

                                                                                                  PRELIMINARY
                                                                                                         CM1451

LCD & Camera EMI Filter Array with ESD Protection

Features                                                                         Product Description

� High bandwidth, high RF rejection filter array                                 The CM1451 is an inductor-capacitor (L-C) based EMI
� Six channels of EMI filtering                                                  filter array with integrated ESD protection in CSP form
� Utilizes PraetorianTM inductor-based design tech-                              factor. The CM1451-06 is configured in a 6 channel
                                                                                 format. Each EMI filter channel of the CM1451 is
     nology for true L-C filter implementation                                   implemented as a 5-pole L-C filter where the compo-
� OptiGuardTM coating for improved reliability                                   nent values are 10pF-17nH-10pF-17nF-10pF. The
� �15kV ESD protection on each channel                                           CM1451's roll-off frequency at -10dB attenuation is
                                                                                 400MHz and can be used in applications where the
     (IEC 61000-4-2 Level 4, contact discharge)                                  data rates are as high as 120Mbps while providing
� �30kV ESD protection on each channel (HBM)                                     greater than 35dB over the 800MHz to 2.7GHz fre-
� Better than 40dB of attenuation at 1GHz                                        quency range. The parts integrate ESD protection
� Chip Scale Package features extremely low                                      diodes on every pin, which provide a very high level of
                                                                                 protection for sensitive electronic components that may
     lead inductance for optimum filter and ESD                                  be subjected to electrostatic discharge (ESD). The
     performance                                                                 ESD protection diodes connected to the filter ports are
� 15-bump, 3.006mm x 1.376mm footprint                                           designed and characterized to safely dissipate ESD
     Chip Scale Package (CM1451-06CS/CP)                                         strikes of �15kV, beyond the Level 4 requirement of
� Lead-free version available                                                    the IEC61000-4-2 international standard. Using the
                                                                                 MIL-STD-883 (Method 3015) specification for Human
Applications                                                                     Body Model (HBM) ESD, the pins are protected for
                                                                                 contact discharges at greater than �30kV.
� LCD and Camera data lines in mobile handsets
� I/O port protection for mobile handsets, notebook                              This device is particularly well suited for portable elec-
                                                                                 tronics (e.g. wireless handsets, PDAs) because of its
     computers, PDAs, etc.                                                       small package format and easy-to-use pin assign-
� EMI filtering for data phones in cell phones, PDAs                             ments. In particular, the CM1451 is ideal for EMI filter-
                                                                                 ing and protecting data and control lines for the LCD
     or notebook computersWireless handsets / cell                               display and camera interface in wireless handsets.
     phones
� Wireless Handsets                                                              The CM1451 incorporates OptiGuardTM which results in
� Handheld PCs/PDAs                                                              improved reliability at assembly. The CM1451 is avail-
� LCD and camera modules                                                         able in a space saving, low profile Chip Scale Package
                                                                                 with optional lead-free finishing.

                                                                                 .

Electrical Schematic                                                      L1     L2

                                                             FILTERn*                   FILTERn*

                                                                       C      C      C

          GND                                                                                     * See Package/Pinout Diagram
(Pins B1-Bn)                                                                                        for expanded pin information.

              1 of 6 EMI Filtering + ESD Channels

� 2005 California Micro Devices Corp. All rights reserved.

01/29/05 430 N. McCarthy Blvd., Milpitas, CA 95035-5112  Tel: 408.263.3214  Fax: 408.263.7846  www.calmicro.com 1
                                                                                                         PRELIMINARY
                                                                                                                CM1451

                          PACKAGE / PINOUT DIAGRAMS

                    TOP VIEW                                             BOTTOM VIEW

                 (Bumps Down View)                                        (Bumps Up View)

Orientation      123456
    Marking

(see note 2)                                                 FILTER1 FILTER2 FILTER3 FILTER4 FILTER5 FILTER6

              A                                               C1 C2 C3 C4 C5 C6

                                                             GND                  GND                    GND

              B  N516                                        B1                   B2                     B3

              C                             Orientation         FILTER1  FILTER2  FILTER3       FILTER4  FILTER5  FILTER6
                                                Marking
                                                                A1        A2       A3            A4       A5       A6
                                                             A1

                                 CM1451-06CS/CP 15-Bump CSP Package

Notes:
1) These drawings are not to scale.
2) Lead-free devices are specified by using a "+" character for the top side orientation mark.

                                    PIN DESCRIPTIONS

PIN(s)            NAME    DESCRIPTION                PIN(s)               NAME                           DESCRIPTION
  A1             FILTER1  Filter Channel 1             C1                FILTER1                         Filter Channel 1
  A2             FILTER2  Filter Channel 2             C2                FILTER2                         Filter Channel 2
  A3             FILTER3  Filter Channel 3             C3                FILTER3                         Filter Channel 3
  A4             FILTER4  Filter Channel 4             C4                FILTER4                         Filter Channel 4
  A5             FILTER5  Filter Channel 5             C5                FILTER5                         Filter Channel 5
  A6             FILTER6  Filter Channel 6             C6                FILTER6                         Filter Channel 6
                          Device Ground
B1-B3              GND

Ordering Information

                          PART NUMBERING INFORMATION

                                    Standard Finish                                             Lead-free Finish2

Bumps            Package  Ordering Part     Part Marking                 Ordering Part                                     Part Marking
                             Number1                                        Number1

15               CSP      CM1451-06CS       N516                         CM1451-06CP                                       N516

Note 1: Parts are shipped in Tape & Reel form unless otherwise specified.

Note 2: Lead-free devices are specified by using a "+" character for the top side orientation mark.

� 2005 California Micro Devices Corp. All rights reserved.

2 430 N. McCarthy Blvd., Milpitas, CA 95035-5112  Tel: 408.263.3214  Fax: 408.263.7846  www.calmicro.com 01/29/05
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                                                                                                                         CM1451

Specifications

                             ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

PARAMETER                                                                RATING                                         UNITS
Storage Temperature Range                                               -65 to +150                                       �C
DC Power per Resistor                                                                                                    mW
DC Package Power Rating                                                      100                                         mW
                                                                             500

PARAMETER                    STANDARD OPERATING CONDITIONS                                                              UNITS
Operating Temperature Range                                                                                               �C
                                                                                                        RATING
                                                                                                      -40 to +85

                           ELECTRICAL OPERATING CHARACTERISTICS (NOTE 1)

SYMBOL     PARAMETER                                 CONDITIONS         MIN TYP                                   MAX   UNITS
   LTOT    Total Channel Inductance (L1 + L2)                                      34                                     nH
   L1, L2  Inductance                                At 2.5V DC, 1MHz,             17                              36     nH
   CTOT                                              30mV AC                                                       12     pF
           Total Channel Capacitance (C1+ C2 + C3 )  At 2.5V DC, 1MHz,   24 30
                                                     30mV AC                                                              pF
C1, C2, C3 Capacitance                                                  8    10
                                                     IDIODE=10�A
  fC       Cut-off Frequency                         VDIODE=+3.3V            200                                        MHz
  fC            ZSOURCE=50, ZLOAD=50                 ILOAD = 10mA
                                                     Notes 2,4 and 5              400                                   MHz
VDIODE     Roll-off Frequency at -10dB Attenuation                      5.5                                               V
ILEAK          ZSOURCE=50, ZLOAD=50                 Notes 2,3,4 and 5                                                   nA
VSIG                                                                             100
           Diode Standoff Voltage                                                                                         V
VESD                                                                   5.6 6.8                                   9.0     V
           Diode Leakage Current (reverse bias)
  VCL                                                                   -1.5 -0.8                                 -0.4   kV
           Signal Voltage                                                                                                kV
                Positive Clamp                                          �30
                Negative Clamp                                          �15

           In-system ESD Withstand Voltage                                   +12                                        V
             a) Human Body Model, MIL-STD-883,
                 Method 3015                                                 -7                                         V
             b) Contact Discharge per IEC 61000-4-2
                 Level 4

           Clamping Voltage during ESD Discharge
           MIL-STD-883 (Method 3015), 8kV

                Positive Transients
                Negative Transients

Note 1: TA=25�C unless otherwise specified.

Note 2: ESD applied to input and output pins with respect to GND, one at a time.
Note 3: Clamping voltage is measured at the opposite side of the EMI filter to the ESD pin. For example, if ESD is applied to Pin A1,

           then clamping voltage is measured at Pin C1.
Note 4: Unused pins are left open
Note 5: These parameters are guaranteed by design and characterization.

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01/29/05 430 N. McCarthy Blvd., Milpitas, CA 95035-5112  Tel: 408.263.3214  Fax: 408.263.7846  www.calmicro.com 3
                                                                      PRELIMINARY
                                                                             CM1451

Performance Information

Typical Filter Performance (TA=25�C, DC Bias=0V, 50 Ohm Environment)

                                  Figure 1. Insertion Loss VS. Frequency (A1-C1 to GND B1)

                              Figure 2. Filter Capacitance vs. Input Voltage over Temperature
                                         (normalized to capacitance at 2.5VDC and 25�C)

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                                                               PRELIMINARY
                                                                      CM1451

Performance Information (cont'd)

AC Characteristics

Figure 3. 2ns Rise and Fall Times of Signals Clocked at 75MHz
               through CM1451 Filter Array (Simulation)

                              Figure 4. 2ns Rise and Fall Times of Signals Clocked at 50MHz
                                              through CM1451 Filter Array (Simulation)

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                                                                      CM1451

Performance Information (cont'd)

AC Characteristics

Figure 5. 2ns Rise and Fall Times of Signals Clocked at 25MHz
               through CM1451 Filter Array (Simulation)

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                                                                                                                CM1451

Application Information

Refer to Application Note AP-217, "The Chip Scale
Package", for a detailed description of Chip Scale
Packages offered by California Micro Devices.

PRINTED CIRCUIT BOARD RECOMMENDATIONS

PARAMETER                                                                                               VALUE
Pad Size on PCB                                                                                        0.275mm
Pad Shape
Pad Definition                                                                                           Round
Solder Mask Opening                                                                      Non-Solder Mask defined pads
Solder Stencil Thickness
Solder Stencil Aperture Opening (laser cut, 5% tapered walls)                                     0.325mm Round
Solder Flux Ratio                                                                              0.125mm - 0.150mm
Solder Paste Type
Pad Protective Finish                                                                             0.330mm Round
Tolerance -- Edge To Corner Ball                                                                  50/50 by volume
Solder Ball Side Coplanarity
Maximum Dwell Time Above Liquidous (183�C)                                                             No Clean
Soldering Maximum Temperature                                                              OSP (Entek Cu Plus 106A)

                                                                                                         +50�m
                                                                                                         +20�m
                                                                                                      60 seconds
                                                                                                         260�C

                Non-Solder Mask Defined Pad
                                     0.275mm DIA.

                          Solder Stencil Opening
                                     0.330mm DIA.

                            Solder Mask Opening
                                     0.325mm DIA.

Figure 6. Recommended Non-Solder Mask Defined Pad Illustration

                                                                                 250

                                                               Temperature (�C)  200

                                                                                 150

                                                                                 100

                                                                                 50

                                                                                      0  1:00.0  2:00.0  3:00.0  4:00.0

                                                                                                 Time (minutes)

Figure 7. Eutectic (SnPb) Solder                                                      Figure 8. Lead-free (SnAgCu) Solder
          Ball Reflow Profile                                                                      Ball Reflow Profile

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01/29/05 430 N. McCarthy Blvd., Milpitas, CA 95035-5112  Tel: 408.263.3214  Fax: 408.263.7846  www.calmicro.com 7
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                                                                                                                              CM1451

Mechanical Details                                                                    Mechanical Package Diagrams

CM1450-06CS/CP CSP Mechanical Specifications                                                  BOTTOM VIEW                        OptiGuardTM
                                                                                                       A1                           Coating
CM1451-06CS/CP devices are packaged in a custom
Chip Scale Package (CSP). Dimensions are presented                                                                     D1
below. For complete information on CSP packaging,                                                                      D2
see the California Micro Devices CSP Package Infor-
mation document.                                                                                                               SIDE
                                                                                                                               VIEW
                                                                                  C1          B1  B2

       PACKAGE DIMENSIONS                                                                      C                                                      A2
                                                                                               B
Package               Custom CSP                                                               A                              C2
                                                                                                                          B4
                                                                                                       123456          B3

Bumps                        15                                                   0.30 DIA.
                                                                                  63/37 Sn/Pb (Eutectic) or
Dim      Millimeters                       Inches                                 96.8/2.6/0.6 Sn/Ag/Cu (Lead-free)
                                                                                  SOLDER BUMPS
     Min Nom Max Min Nom Max

A1 2.915 2.960 3.005 0.1148 0.1165 0.1183

A2 1.285 1.330 1.375 0.0506 0.0524 0.0541

B1 0.495 0.500 0.505 0.0195 0.0197 0.0199

B2 0.245 0.250 0.255 0.0096 0.0098 0.0100                                         DIMENSIONS IN MILLIMETERS

B3 0.430 0.435 0.440 0.0169 0.0171 0.0173                                                         Package Dimensions for
                                                                                          CM1451CS/CP Chip Scale Package
B4 0.430 0.435 0.440 0.0169 0.0171 0.0173

C1 0.180 0.230 0.280 0.0071 0.0091 0.0110

C2 0.180 0.230 0.280 0.0071 0.0091 0.0110

D1 0.600 0.670 0.739 0.0236 0.0264 0.0291

D2 0.394 0.445 0.495 0.0155 0.0175 0.0195

# per tape and        3500 pieces
       reel

         Controlling dimension: millimeters

CSP Tape and Reel Specifications

PART NUMBER     CHIP SIZE (mm)             POCKET SIZE (mm)                       TAPE WIDTH     REEL                  QTY PER   P0   P1
   CM1451-06    2.96 X 1.33 X 0.6               B0 X A0 X K0                             W    DIAMETER                   REEL   4mm  4mm

                                            3.10 X 1.45 X 0.74                          8mm   178mm (7")                  3500

                      Top                                                    Po       10 Pitches Cumulative
                      Cover                            Ao                             �To0l.e2ramnmce On Tape
                      Tape
                                                                                                                    W
                                                                              Bo
                      Ko                                                                    Center Lines
                                                                                            of Cavity
                For Tape Feeder Reference  Embossment  P1
                Only including Draft.
                Concentric Around B.

                                                       User Direction of Feed

                                              Figure 9. Tape and Reel Mechanical Data

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